本田攜手瑞薩開發 SDV 高性能 SoC，採台積電 3nm 技術

本田(Honda)與瑞薩電子(Renesas)於2025年消費電子展(CES)宣布合作開發高性能系統單晶片(SoC)，專為「軟體定義車輛 (Software Defined Vehicle, SDV)」設計。該SoC採用台積電最先進3奈米車用製程，並計畫導入本田全新電動車系列「Honda 0」，實現2,000 TOPS AI運算效能與20 TOPS/W 高功率效率，以大幅降低能耗。此外，透過Chiplet技術，瑞薩整合其第五代R-Car X5 系列及本田自主開發AI加速器，並有利於實現在核心電子控制單元(ECU)同時控制車輛自動駕駛 (AD)、先進駕駛輔助系統 (ADAS)等功能。